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新材料:中电科半导体功能材料基地
作者 发布时间2019.04.01 阅读数1728
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中电科半导体功能材料基地总投资56亿元,占地面积542亩,总建筑面积45万平方米,定位为电子材料工业化生产基地、新型材料研发公用技术平台,军用电子材料保障中心,目前已开工建设,一期工程年内竣工,二期工程正在办理建设手续,预计年底前开工。

 


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